Perfil:- educación: carrera técnica o ingeniería preferentemente- experiencia: mínimo de 5 años de experiencia en ingeniería de procesos microelectrónicos o ingeniería de productos, unión de chips flip y experiencia en ensamblaje de circuitos flexibles, preferentemente.
- ingles técnicoactividades:- desarrollar nuevos procesos de ensamblaje microelectrónico.
- mejorar los procesos de montaje existentes.
- verificar el producto/proceso que introducirá en el estado de producción el manejo de trabajos.
- validar la preparación para la fabricación.habilidades y destrezas:- se requieren excelentes habilidades analíticas y de resolución de problemas.
- se requiere un fuerte trabajo en equipo y habilidades interpersonales.conocimientos:- proceso de fabricación de microelectrónica / semiconductores.
- fabricación de pc- gestión de proyectos- componentes mecánicos- tolerancia geométrica- control estadístico de procesos