Perfil:
educación: carrera técnica o ingeniería preferentemente
experiencia: mínimo de 5 años de experiencia en ingeniería de procesos microelectrónicos o ingeniería de productos, unión de chips flip y experiencia en ensamblaje de circuitos flexibles, preferentemente.
ingles técnico
actividades:
desarrollar nuevos procesos de ensamblaje microelectrónico.
mejorar los procesos de montaje existentes.
verificar el producto/proceso que introducirá en el estado de producción el manejo de trabajos.
validar la preparación para la fabricación.
habilidades y destrezas:
se requieren excelentes habilidades analíticas y de resolución de problemas.
se requiere un fuerte trabajo en equipo y habilidades interpersonales.
conocimientos:
proceso de fabricación de microelectrónica / semiconductores.
fabricación de pc
gestión de proyectos
componentes mecánicos
tolerancia geométrica
control estadístico de procesos