Perfil:educación: carrera técnica o ingeniería preferentementeexperiencia: mínimo de 5 años de experiencia en ingeniería de procesos microelectrónicos o ingeniería de productos, unión de chips flip y experiencia en ensamblaje de circuitos flexibles, preferentemente.ingles técnicoactividades:desarrollar nuevos procesos de ensamblaje microelectrónico.mejorar los procesos de montaje existentes.verificar el producto/proceso que introducirá en el estado de producción el manejo de trabajos.validar la preparación para la fabricación.habilidades y destrezas:se requieren excelentes habilidades analíticas y de resolución de problemas.se requiere un fuerte trabajo en equipo y habilidades interpersonales.conocimientos:proceso de fabricación de microelectrónica / semiconductores.fabricación de pcgestión de proyectoscomponentes mecánicostolerancia geométricacontrol estadístico de procesos