Descripción y detalle de las actividades
verificar que el equipo de wire bonding esté limpio, calibrado y funcionando correctamente.
Configurar y operar la máquina de wire bonding siguiendo los parámetros del proceso (temperatura, presión, tiempo de unión, etc.).
Realizar uniones tipo ball bond o wedge bond, dependiendo del diseño del dispositivo.
Inspeccionar los bonds (uniones) con microscopios para asegurar calidad y cumplimiento de especificaciones.
Detectar defectos como uniones mal hechas, alambres rotos o mala alineación.
Registrar datos de producción y parámetros de la máquina.
Reportar cualquier desviación del proceso o falla del equipo.
Realizar limpieza de los capilares, calibración básica y ajustes mecánicos menores.
Experiência y requisitos
conocimiento en microelectrónica y procesos de ensamblaje.
Habilidad para trabajar con precisión bajo microscopio.
Lectura de planos y especificaciones técnicas.
Conocimientos básicos en metrología y control de calidad.
Preferible visa
preferible pasaporte mexicano (vigencia mayor a 6 meses)
ingles basico
beneficios
beneficios de acuerdo a la lft
número de vacantes
área
mantenimiento
contrato
permanente
modalidad
presencial
turno
diurno
jornada
tiempo completo
horario
tiempo completo
estudios
carrera técnica
inglés
hablado : básico, escrito : básico
disponibilidad p.
Viajar
no
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