Y detalle de las actividades
verificar que el equipo de wire bonding esté limpio, calibrado y funcionando correctamente.
configurar y operar la máquina de wire bonding siguiendo los parámetros del proceso (temperatura, presión, tiempo de unión, etc.).
realizar uniones tipo ball bond o wedge bond, dependiendo del diseño del dispositivo.
inspeccionar los bonds (uniones) con microscopios para asegurar calidad y cumplimiento de especificaciones.
detectar defectos como uniones mal hechas, alambres rotos o mala alineación.
registrar datos de producción y parámetros de la máquina.
reportar cualquier desviación del proceso o falla del equipo.
realizar limpieza de los capilares, calibración básica y ajustes mecánicos menores.
experiência y requisitos
conocimiento en microelectrónica y procesos de ensamblaje.
habilidad para trabajar con precisión bajo microscopio.
lectura de planos y especificaciones técnicas.
conocimientos básicos en metrología y control de calidad.
preferible visa
preferible pasaporte mexicano (vigencia mayor a 6 meses)
ingles basico
beneficios
beneficios de acuerdo a la lft
número de vacantes
área
mantenimiento
contrato
permanente
modalidad
presencial
turno
diurno
jornada
tiempo completo
horario
tiempo completo
estudios
carrera técnica
inglés
hablado : básico, escrito : básico
disponibilidad p.
viajar
no
#j-*-ljbffr