Perfil:
* educación: carrera técnica o ingeniería preferentemente
* experiencia: mínimo de 5 años de experiencia en ingeniería de procesos microelectrónicos o ingeniería de productos, unión de chips flip y experiencia en ensamblaje de circuitos flexibles, preferentemente.
* ingles técnico
actividades:
* desarrollar nuevos procesos de ensamblaje microelectrónico.
* mejorar los procesos de montaje existentes.
* verificar el producto/proceso que introducirá en el estado de producción el manejo de trabajos.
* validar la preparación para la fabricación.
habilidades y destrezas:
* se requieren excelentes habilidades analíticas y de resolución de problemas.
* se requiere un fuerte trabajo en equipo y habilidades interpersonales.
conocimientos:
* proceso de fabricación de microelectrónica / semiconductores.
* fabricación de pc
* gestión de proyectos
* componentes mecánicos
* tolerancia geométrica
* control estadístico de procesos