Descripción
el sr. Engineering group leader supervisará y optimizará los procesos de montaje de chips (die attaching) y conexionado por cable (wire bonding) en un entorno de fabricación. Este rol requiere una sólida experiencia técnica en ingeniería de procesos, habilidades de liderazgo para gestionar un equipo y la capacidad de impulsar iniciativas de mejora continua utilizando six sigma, doe y herramientas de análisis de datos. La persona ideal asegurará una producción de alta calidad, resolverá conflictos técnicos e implementará mejores prácticas para mejorar la eficiencia y el rendimiento.
responsabilidades
1. optimización de procesos
* dirigir el desarrollo, optimización y resolución de problemas de los procesos de montaje de chips y conexionado por cable.
* implementar mejoras en los procesos para aumentar el rendimiento, la calidad y la capacidad de producción.
* utilizar el metodología de diseño de experimentos (doe) para identificar parámetros críticos y optimizar el rendimiento.
iniciativas six sigma
* aplicar metodologías six sigma green belt (black belt preferido) para reducir defectos y mejorar la capacidad del proceso.
* dirigir o apoyar proyectos dmaic para abordar ineficiencias en los procesos.
análisis de datos y reportes
* utilizar herramientas estadísticas como jmp o minitab para analizar datos, identificar tendencias y tomar decisiones basadas en datos.
* preparar informes y presentaciones detalladas para comunicar hallazgos y recomendaciones.
liderazgo de equipo
* gestionar y mentorizar a un equipo de ingenieros y técnicos, brindando orientación técnica y fomentando una cultura de colaboración e innovación.
* realizar revisiones de desempeño periódicas y ofrecer capacitación para desarrollar habilidades del equipo.
resolución de conflictos
* abordar conflictos técnicos e interpersonales dentro del equipo o entre grupos multifuncionales.
* facilitar una comunicación efectiva y resolver problemas para garantizar operaciones sin contratiempos.
colaboración interfuncional
* trabajar estrechamente con mantenimiento, desarrollo de procesos, aseguramiento de calidad y producción para asegurar alineación en requisitos y objetivos.
* colaborar con proveedores de equipos para evaluar e implementar nuevas tecnologías.
cumplimiento y documentación
* asegurar que todos los procesos cumplan con estándares de la industria (iso, ipc) y requisitos internos de calidad.
* mantener documentación precisa de parámetros, procedimientos y mejoras de procesos.
experiencia y habilidades requeridas
formación: título universitario o de maestría en ingeniería electrónica, mecánica, ciencias de materiales, ingeniería industrial o campo relacionado.
experiencia: mínimo 5 años en procesos de montaje de chips y conexionado por cable en la industria de manufactura electrónica. Experiencia comprobada en liderazgo de equipos de ingeniería y gestión de proyectos complejos.
habilidades deseadas
habilidades técnicas:
* sólido conocimiento en tecnologías, materiales y equipos de montaje de chips y wire bonding.
* experiencia en rca, pfmea, 8d y desarrollo de planes de control de calidad.
* proficiencia en metodologías six sigma (green belt requerido, black belt preferido).
* experiencia en diseño de experimentos (doe) y análisis estadístico con jmp o minitab.
* familiaridad con sistemas de control de procesos y automatización.
habilidades blandas:
* excelentes habilidades de liderazgo, comunicación e interpersonal.
* capacidad para resolver problemas y conflictos.
* habilidad para trabajar bajo presión y cumplir con plazos ajustados.
skyworks se enorgullece de ser un empleador que promueve la igualdad de oportunidades y apoya la diversidad en el lugar de trabajo.
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