* verificar que el equipo de wire bonding esté limpio, calibrado y funcionando correctamente.
* configurar y operar la máquina de wire bonding siguiendo los parámetros del proceso (temperatura, presión, tiempo de unión, etc.).
* realizar uniones tipo ball bond o wedge bond, dependiendo del diseño del dispositivo.
* inspeccionar los bonds (uniones) con microscopios para asegurar calidad y cumplimiento de especificaciones.
* detectar defectos como uniones mal hechas, alambres rotos o mala alineación.
* registrar datos de producción y parámetros de la máquina.
* reportar cualquier desviación del proceso o falla del equipo.
* realizar limpieza de los capilares, calibración básica y ajustes mecánicos menores.
* conocimiento en microelectrónica y procesos de ensamblaje.
* habilidad para trabajar con precisión bajo microscopio.
* lectura de planos y especificaciones técnicas.
* conocimientos básicos en metrología y control de calidad.
* preferible visa
* preferible pasaporte mexicano (vigencia mayor a 6 meses)
* ingles básico
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